联发科,台积电,富士康是什么关系？

热门回答：

如果拿一个城市建设来说。联发科就好比设计图纸的。台积电就好比按照图纸进行施工的施工队。而富士康就好比规划局之类的。将施工好的建筑一栋一栋进行重组。完成一个整体的城市建设。

而在这三者之间。台积电的晶圆制造（按图纸施工）起到了最关键最决定性的作用。也是在目前手机加工中最关键的一环。

联发科

我们都知道。一个处理器起的制造最开始离不开的就是图纸。而联发科就是这样的一个企业。设计芯片处理器的图纸。目前在全球范围内有5大IC设计公司。分别是高通、博通、海思以及英伟达和联发科。根据各家公司不同的市场份额占比以及营收额。这5大IC设计公司的排名基本如下：

而其中联发科公司最火的时候应该是零几年的时候。那时候凭借着低端的处理器外包赢得了不少的消费市场。其中很大一部分都是“杂牌、山寨手机”的市场。不过联发科在目前5G领域中也不断发展。旗下发布了第一款天玑1000的5G Soc。赢得了市场的好评。

台积电

台积电作为目前全球顶尖的晶圆制造公司。以上几大芯片设计公司均需要寻求这样的公司进行芯片代工。而芯片代工也是最有科技含量的一步。目前移动端手机处理器的制程工艺已经来到了5nm。而目前在全世界范围内能够代工5nm的也仅仅只有台积电。除此以外还有两大代工集团在不断追赶。一个是韩国的三星。还有一个美国的英特尔公司。

而此次台积电备受瞩目的莫过于宣称将5nm的成熟工艺搬迁至美国亚利桑那州。令不少人对未来的半导体代工充满了忧虑。其中最忧虑的莫过于国产的华为。因为华为的麒麟系列处理器就是靠台积电代工的！

富士康

富士康。与其说是一个科技公司。不如说是一个组装厂。来自全球各地的手机配件被有条不紊的送到富士康的流水线上。芯片、屏幕、电池、手机壳等。最后组装成一部完整的手机流通到市场上。

因此联发科、台积电和富士康。一个处于上游的芯片设计；一个处于中游的芯片制作。这也是最难最重要的一环；富士康则处于供应链的末端—手机的组装。该步也是这三者中最没有科技含量的。

其他观点：

联发科、台积电和富士康首先都是来自台湾的企业。其中联发科是一家老牌的芯片设计企业。性质有点像美国的高通。主要业务来自于设计并销售芯片。比如最近比较火的天玑1000芯片就是联发科设计的。然后会卖给各大手机厂商来赚取利润。很多人说联发科和台积电之间关系密切。其实也没有什么特殊的关系。就是和其它芯片公司一样。设计出来的芯片也需要交给台积电代工。

台积电可以说是全球最大的半导体代工厂商。主要负责芯片制造。虽说是制造。但是这个半导体芯片的制造过程可谓是非常复杂。对工艺和技术要求也都很高。所以全球也没有几家能做到。比如三星、GF和中芯国际。但是台积电的技术实力是最强的。目前已经接近量产5nm工艺芯片。相比其它公司的14nm和10nm工艺。可以带来更高的集成度和能效比。

而富士康主要就是下游产品的生产组装。比如iphone手机一直以来都是在富士康完成最终的组装成型的。这三家里面富士康应该属于唯一的劳动密集型企业。在全世界各地都有工厂。虽说在核心尖端技术方面不如台积电。但是影响力方面却一点不低。

其他观点：

　　坦白说。联发科。台积电和富士康这三家企业是没什么关系的。不过。这三家企业有一个共同点。总部都在台湾。

　　具体来说。联发科是一家芯片设计企业。与华为旗下的海思。还有高通是同一类似的企业。早期。通过向手机厂商提供整套的设计方案。联发科一夜成名。后来。联发科开始做芯片研发。成为一家可以与高通竞争的企业。

　　最近几年。联发科的发展并不理想。错失4G的机遇。5G时代芯片屡次跳票。联发科的市场地位已经不如从前。相比之下。台积电这几年的发展非常顺。

　　严格来说。台积电是全球知名的晶圆制造公司。掌握了全球领先的制造工艺。今年。台积电已经具备了5nm芯片的制造能力。而台积电的同行英特尔。以及三星。还不具备5nm芯片的制造能力。从这一点来说。台积电在技术上是非常领先的。

　　单纯就科技含量来说。台积电可以说是技术含量最高的一家企业。而富士康。则是一个代工厂。也可以说是一个劳动密集型的企业。当然了。作为拥有笔记本、PC和手机生产能力的企业。富士康也有一定的技术积累。只是。相比台积电和联发科来说。技术有点低。

　　如果说联发科、台积电和富士康这三家的关系。应该说三家都是硬件产业链上的企业。但三家企业在产业链上所处的位置不同。

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