华为国产芯片麒麟系列还需要多久才能赶上高通,超过苹果？

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谢邀！还要多久赶上高通、起过苹果这个无法估量。不过这要有一个正确认识！工业革命我们落后西方一个多世际。改革开放也才三十几年。各方面取得的成绩不可否认。科技领先关建还是人才技术储备。没有一个超强领先的科研团队。一切都是空谈。华为作为中国唯一软硬件和手机生产的品牌从无到有。是值得国人骄傲的！苹果也是世界工厂生产的零件组合而成。它只掌握关建的核心技术。所以。要发展。科学技术是硬道理。希望不久的将来中国能有一款手机领先世界。也许有可能呵！楼上友友有精彩分析。去看看吧！谢谢！

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谢邀~大部分人都有一个误解。“国产”的比不上“进口的”。其实中国的国产在别的国家里也属于进口产品。说这个的目的是国产的不一定就比进口的差。也不一定比进口的好。就商品而言。不给它划分出身的比较才是好的比较。就现在而言。华为麒麟和高通骁龙芯片还是有一定的差距的。口说无凭。我得细细分析。

麒麟VS骁龙

华为为什么要做芯片？就是为了摆脱高通和联发科的束缚。高通骁龙最新的芯片。谁都要抢着首发。需求不够。轮到华为还远着呢；降低自己的成本。再者说我研制出一个芯片也是给国人长脸。给自己找存在感。自己的芯片想怎么玩怎么装机都可以。那么究竟华为的芯片和高通的芯片孰强孰弱。下面给出对比以及分析：

架构：架构是占首要位置的。现在旗舰芯片诸如骁龙835。苹果A11架构都是自主的。只有华为的麒麟芯片是公版架构（还有联发科）。自主架构是百分比完胜公版架构。前者是深度优化定制。本身的研发的成本也是高的。

GPU：华为用的是ARM公版GPU。高通是从AMD手里收购的ADRENO。而高通也会优化GPU。但是华为则不会（只会整合Soc）。公版的GPU谁都可以用。三星能够优化设计公版GPU。但是华为就不会。这一点堪称完败。

总线：麒麟950用的是ARM公版的总线架构。然而它的内存DDR4还不如联发科的DDR3。就是因为总线架构。有多层线。处理效率低下。所以麒麟950的内存水平没有达到DDR4。而高通。联发科用的总线都是自己深度定制的。内存速度都很强。

基带：基带上来说。高通绝壁算得上龙头。苹果都要外挂高通的基带。联发科和威盛合作。也是再前几年才有了全网通的基带。麒麟9基带是CAT12。而高通835则是支持CAT16。

总结

差距还是有的。但是如果华为依然是”似懂非懂“的态度。不去认真研发麒麟芯片。要和高通专业的去比。无论是态度和做工。这种差距不会越来越小。而会越来越大。

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感谢邀请！

麒麟的970芯片甚至获得“IFA2017最佳产品奖”及由通信世界全媒体平台颁发的“2017年度最具前瞻性的创新芯片”等国内外科技大奖；

至于能否超过苹果。就目前以跑分来比对的话。A11的单核数据是领先的。但是AI方面麒麟并不比苹果的差。总体的比对还是要看看今年华为能否有更大的突破吧！

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