华为和高通的5G基带哪个强？

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热门回答：

高通和华为谁的基带更好？

先来看看网有的一个段子

一天。高通。华为。还有苹果三星以及一堆友商在喝茶。

高通：华为你站起来一下 。我也站起来

华为：一脸懵逼的站起来

高通：我不是针对谁。我是说在坐的各位都是垃圾。

华为：。。。。。

华为巴龙5000和高通X55基带。

X55基带刚刚发布不久。是多模5G基带。巴龙5000也是多模5G基带。更早发布的X50是单模基带。只支持5G。不支持其它网络。X55基带峰值下载速度大约6Gps左右。华为巴龙5000基带下载速度大约6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基带就差了。仅仅是单模基带。而且是落后的28nm工艺。耗能大。X55到今年年底才会投产。也就是说。今年下半年和年中上市的5G手机除了华为都是X50基带手机。存在外挂基带耗能大的问题。华为巴龙5000是最新的7nm工艺。除了Matex。下一部5G版手机将会是Mate20X。以及荣耀手机也会陆续推出5G手机。

综上所述。是对华为和高通基带技术比较。没有基带。手机无法入网。其重要性比友商研发跑分软件强多了。

其他观点：

华为5G基带更强！高通落后华为至少半年时间！话不多说。直接上参数和数据！

华为和高通的5G基带目前已有实际的5G手机应用了。华为的为巴龙5000。高通拿出来的是X50。下面我们看实际的数据：

巴龙5000：华为的5G基带制造工艺为7nm；支持的制式为全制式。也就是在支持5G的同时。也支持2G/3G/4G；各频段的下载速度分别为：SUB6g：下载4.6Gbps、上传2.5Gbps；毫米波：下载6.5Gbps、上传3.5Gbps；NR+LTE：下载7.5Gbps。

高通X50：再来看高通的。制造工艺为10nm。制式属于单模。仅支持5G。无法向下兼容；各频段的下载速度X50的我没找到（也许是没公布）。只有高通下一代X55的数据。具体为：毫米波的上下传速率分别为6Gbps和3Gbps；NR+LTE：下载速率是7Gbps。

两家点评：以上数据算是这2家5G基带的核心核心参数。从中我们可以看出华为的巴龙更强。下载速率已经高于高通下一代X55的基带。制造工艺上领先高通整整一代。制式上全面兼容2G/3G/4G/5G。在当前5G还未全面普及的情况下非常适应。而高通是单模的。想要在现有阶段使用就必须再单独增加2G/3G/4G的基带。否则应用高通X50基带的5G手机就只能在5G环境下使用。在当前毫无实际应用场景。高通自己也意识到了问题。因此下一代的高通X55基带也是全制式的。目前还无法量产。从时间上来说。至少落后华为半年的时间。

华为强的原因：华为的5G基带之所以强。能超过高通。是因为其通信领域的技术累计。基带研发对通信领域的技术要求非常高。目前全球仅5家能研发基带的。华为、三星、联发科、高通、苹果。但这5家之中除了高通能拼一下外。其他家均不行。这也是这几家至今未拿出更有效的5G基带原因。而苹果是最弱的。之前靠的Intel。目前也在自己研发。但其没有通讯这块的技术累计。效率会很低。

未来：华为下一代麒麟990将直接集成5G基带。届时推出的新手机就不会像现在这样是手机芯片+外挂5G基带的方式。直接一个手机芯片就搞定。希望华为能全方位超越各个竞争对手。

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其他观点：

在探讨华为和高通的5G基带哪个强的前提是我们需要知道基带是什么？

2G、3G、4G、5G都跟基带有关系。如果没有基带。手机就不能通过运营商的基站蜂窝网络进行上网也不能打电话。基带有点类似于我们家庭宽带用的光猫。负责将光信号和电信号相互转化。而基带的主要功能也是调制和解调。

当两部手机相互接通后。声音会他通过拾音器转化成电信号。它是一个原始的模拟信号（传统意义上的机械波）。

这些原始的模拟信号通过基带中的A/D数模转化电路。经过采样、量化、编码一系列的动作后变成数字信号。

此外还需要增加一些冗余的信息。比如校验码等等。这样可以对抗信道中可能存在的衰减和干扰。这和快递里面加塑料气泡和海绵是一样的道理。

另外基带还要对信号进行加密。防止被有心人窃听。

调幅、调频、调相是几种基本的加密方式。实际上现在有很多更加先进的加密方式。比如我们常见的QAM（正交幅度调制）。还有ASK、FSK、PSK等等。

基带准备好所有的一些之后。就交给射频处理了。射频就像机场的一位调度员。负责将手机里的低频信号和空气中传播的高频电磁波之间相互转换、调度。

华为和高通的5G基带对比

最简单的手法就是看数据。目前高通基带已经采用了5nm工艺制程。并且从外挂基带挺进了SOC中。高通新发布的基带X60有着优于其他品牌的性能。而华为自家的巴龙基带本来是有赶超的意思。但由于受到欧美制裁的影响迟迟未有新作。甚至很多人都说华为和高通之间是两强在基带的争夺之战。但现实是巴龙仅应用于自家的产品上。而其他的手机厂商绝大多数则大多采用高通的基带。

但从手机SOC芯片的天梯图就足以看出华为确实有和高通一较高下的实力。如果没有断供这件事情。华为甚至大有在近几年赶超的局势。比如在高通还在使用外挂基带的时候。华为就已经成熟的在SOC内嵌入基带。

基带芯片其实很难做。从苹果无法研制而需要采用外挂基带就可以看出。尤其是5G基带。英特尔完美地诠释了“5G从入门到放弃”。最终把所有的技术卖给了苹果。但即使这样苹果还是乏力与5G基带。

基带芯片行业竞争格局的变迁

可以说基带芯片的行业竞争随着1G到5G的演进不断的白热化竞争。基带厂商头部玩家的名单也在不断的发生变化。比如在3G时代还有高通、博通、英飞凌、Marvell、飞思卡尔、德州仪器、联发科等等。而到了4G时代则变成了高通、华为、英特尔、三星、联发科等等。可以说从3G到4G头部玩家只有高通和联发科延续下来了。而英特尔最终也在5G竞争中退出。

在5G基带占比中。高通还是占了绝大多数市场份额。这种老大哥的地位还是很难撼动。有各种各样的因素。比如政治、历史、市场、技术等等。

但从过去高通“专利流氓”行径。向广大手机厂商不断施加高通税的局势来看。手机厂商们并不会放弃基带芯片的研制。一方面是想摆脱高通的专利束缚。另一方面也是想通过“专利”来分得一杯羹。

以上个人浅见。欢迎批评指正。

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