华为麒麟芯片的自主程度有多高？

试试语音读文章

热门回答：

文/小伊评科技

我们直接来作一番对比吧：

①苹果：指令集架构来自ARM公版指令集。真自主CPU核心。自主GPU核心。自主NPU核心。自主ISP芯片。自主DSP芯片。采购别家基带芯片（未来有望完成自设。因为苹果已经收购英特尔基带业务）。采购别家射频芯片。采用代加工模式（代工厂主要为台积电和三星）

②高通：指令集架构来自ARM公版指令集。CPU核心曾经是自研Kryo微核心。不过目前已经回归ARM公办架构的怀抱。GPU自研发（收购自AMD原移动GPU事业部也就是大名鼎鼎的Andreno系列GPU核心）。NPU暂无（目前高通处理器的NPU模块依旧是通过CPU和GPU模拟运算。并没有配备专门的NPU芯片）。自主DSP芯片。自主基带芯片。自主射频芯片。采用代加工模式（代工厂主要为三星和台积电。三星占大多数）

③华为海思麒麟：指令集架构来自ARM公版指令集。CPU核心一直都是ARM Corter A系列核心。GPU一直都是ARM的Mail G系列架构。NPU最早采购自寒武纪不顾哦从麒麟990开始NPU完全自研。并且是手机历史上最早配备NPU芯片的手机芯片设计商。自主DSP芯片。自主基带芯片。自主射频芯片。采用代加工模式（代工厂主要是台积电少部分中芯国际）。

④联发科：指令集架构来自ARM公版指令集。CPU核心一直都是ARM Corter A系列核心。GPU一直都是ARM的Mail G系列架构。自主基带芯片（曾经是买的目前已经完全自研）。自主GPU芯片（NeuroPilot AI平台）。自主DSP芯片。采用代加工模式（代工厂主要为台积电）

⑤三星：指令集架构来自ARM公版指令集。CPU核心曾经是自家的猫鼬。目前已经放弃转投ARM Corter A系列的怀抱。GPU一直都是ARM的Mail G系列架构。自主基带芯片。不过性能一直是硬伤。自主GPU芯片（NeuroPilot AI平台）。自主DSP芯片。自主设计自主生产。

从以上这些信息上不知道大家有没有发现一些有意思的情况。这几家IC设计公司其实都有自己的不足依旧优势。

其中苹果是目前唯一一个采用真·自研CPU核心架构的企业。而且其自主核心的能效比也是最高的。但是苹果芯片的最大命门是基带。这个东西一时半会真追不上。尤其是在5G时代。

三星是这几个芯片IC设计公司当中唯一一个具备生产能力的企业。但是三星的芯片设计水平一直都非常堪忧。功耗大。五秒真男人以及基带性能不给力等等都是三星芯片的短板。

至于高通则显得相对更加水桶一些。自研的GPU核心是目前唯一一个能够媲美苹果的存在。不过其CPU目前已经全面回归ARM架构了。

而华为和联发科则比较相似。CPU和GPU都采用ARM公版架构。但是在基带以及处理器设计和优化层面上来说。华为海思麒麟系处理器明显优于联发科家族的处理器。这也是共识了。

综上所述如果单纯就自研度方面来说。世界这几大移动IC生产企业的排名如下：

1.苹果A系列处理器

2.高通骁龙系列处理器

3.三星Exynos系列处理器

4.华为海思系列处理器

5.联发科系列处理器。

不过大家也要注意一点。华为海思手机芯片的自主率虽然不是很高。但是华为手机上的一些核心功能芯片的自主率却非常非常高。如下图所示。从主板芯片的排布大家可以发现。有很多核心的芯片全部都来自于华为海思。譬如音频管理芯片。电源管理芯片。RF芯片。Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC芯片。功率放大器等等。

而且不光如此。在华为Mate40系列上。华为还将闪存芯片更换为了国内长江存储颗粒。并且还用上了自家的储存管理系统。所以通过拆机大家可以看到。华为的闪存芯片上面标注的是HIS（海思的LOGO）。进一步提高了整机的国产化率。

总结来说。单纯就手机芯片的自研率来看。华为海思确实不算很高。但是不可否认的是。起步最慢的华为海思近些年的发展已经完全可以和顶级的IC设计芯片厂商相提并论。这份成绩也是得来不易。而华为海思也是我们国内唯一的一家拥有设计顶级芯片能力和经验的半导体IC设计公司。如果华为海思就这样被打压。对于我们国内的半导体企业将会是一个沉重的打击。

end 希望可以帮到你

其他观点：

现在对芯片自主研发有一种误解。认为从头到尾全部自己搞。才算自主研发。按这种看法。麒麟芯片算不上自主研发。但是我们要知道。自从1958年德州仪器的杰克.基尔比发明集成电路（芯片的正式名称）以来。经过62年的发展。

芯片的设计已经发生了翻天覆地的变化。大致经历了三代：

第一代。上世纪50年代。将晶体三极管、电容、电阻等分立元器件集成到一片硅片上。代表公司德州仪器、仙童公司；

第二代。上世纪70年代。将分立的部件（包括控制器、内存、逻辑运算器等）集成到一片硅片上。代表产品有4004CPU。代表公司英特尔、AMD；

第三代。2010年代前后。将CPU、GPU、通信基带、ISP等内核集成到一片硅片上。代表产品为手机SoC芯片。代表公司有高通、华为、三星、联发科等；

可以看出。华为麒麟芯片属于SoC芯片。按代际划分是第三代芯片。SoC芯片设计的显著特点是。设计商主要是搞集成设计。大白话说就是到IP核市场买各种IP核。集成到一片芯片上。相当于买乐高积木。搭出自己想要的各种模型玩具。

现在可以回答题主问题了：

仅从SoC芯片集成设计本身来说。麒麟芯片是华为100%自主研发设计的；

如果从IP内核说。麒麟芯片中CPU、GPU内核是购买自ARM的IP。其它包括基带、NPU、ISP等内核属于华为自主设计；

看到这里。有人会说。哇哦。看起来麒麟芯片技术含量不高嘛。

其实。SoC芯片设计难度一点不低。尽管ARM卖了IP核给你。但人家没告诉你怎样把这些IP核与基带、ISP放到一块芯片上。完整地连接起来。让它们协调工作而不会产生信号干扰、散热问题。

实际上。IP核设计基本属于传统的硬件设计范畴。涉及到少数的软件（微码）。SoC芯片设计则算是软硬件协同设计技术。不仅要考虑复杂的硬件逻辑电路。还要考虑软件。为避免篇幅过长。SoC芯片设计的复杂程度参见下图：

SoC芯片设计的难度如何。看苹果、三星、华为、联发科和高通的芯片在市场的占有率就会明白。现在手机SoC芯片市场主要被苹果、华为和高通主导。如果SoC芯片设计难度低。三星和联发科何至于落后那么多？

其他观点：

谢邀！

目前来看的话。其实华为在这方面做的还是不错的。首先我们就是要来看一个标准。那就是满足什么样的条件才叫所谓的自主化程度。

首先从华为麒麟处理器的发展来看的话。华为确实是一直依靠自己的实力来去设计和修改。与此同时。在架构方面还是逃不脱ARM的公版架构。不过无论是苹果。还是三星包括高通。目前也都是采用arm的架构。

除此之外。现代的soc也就是核心处理器。不单单是一款处理器。它里面还集成了包括GPU基带。isp。WiFi蓝牙等等一系列的元器件。也就是说在CPU部分。大家都是采用arm的公版架构设计。而在GPU部分目前华为和三星主要依靠的还是arm的公版架构。也就是MaliGPU。高通有自己的GPU, 而苹果也投资了专业的层面！

从这一层级上很多人觉得可能华为的麒麟处理器自主程度并不高。也就是说一切还都在arm的掌握之中。有一天如果arm不给华为授权的。那么华为的处理器不就歇菜了。

但这个问题其实已经解决了。要知道华为早在前两年就已经获得了arm的永久性授权。也就是说不管arm以后怎样发展华为都可以按照ARM现有的一些架构来去设计芯片。不会再受到牵制。

其次再从另一个层面我们来分析芯片的自主程度。首先CPU是否具有绝对的安全保密要求。其次则是指令系统是否可以按照自己的标准或者战略来去发展。最后一个则是CPU在核心层面的源代码是否可以自己独立的编写。

而在安全层面。麒麟处理器在华为内部的地位是非常高的。而且是属于即便花钱也不能动摇的战略性产品。而第2个则是是否能够按照自己的标准来持续发展。这一点。华为做的也是不错的。虽然说arm的公版架构给华为很多帮助。但这里面还是有华为自己设计的部分。

从第3点上来说。其实华为也是满足这个条件的。毕竟已经获得了ARM的公版架构和永久授权。也就是说可以在这个基础上持续做自己的设计。以后不管ARM公司发展成什么像与华为的影响并不是特别大。

更何况在其他层面。比如说通信方面的基带等等技术。华为表现还是非常强势的。综合来看的话自主化程度还是比较高的。当然有些元器件还是要从美国进口。这也是一个不小的难题。已经满足了绝大部分的核心层面要求。这也是华为目前有底气敢于对敌对势力说不的原因！

• 初次创业,有什么好的建议,请高人指点下？
• 怎么和父母说自己有男朋友了？
• 你心中的炉石传说橙卡强度排行榜是怎么样的？
• 炉石传说理论上可以最快在多少费时完成斩杀？
• 小说《三国演义》中出现了哪些地名？你知道多少？

以上就是由互联网推广工程师 网创网 整理编辑的，如果觉得有帮助欢迎收藏转发~